乐泰ABLESTIK QMI505MT陶瓷胶粘合剂

乐泰LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT陶瓷胶粘合剂芯片粘合剂专用于把集成电路和元件粘合至先进的金属和陶瓷表面。使用LOCTITE ABLESTIK QMI505MT粘合的包装或设备在暴露于回流焊温度后具有良好的抗分层和“抗爆裂”的能力。请参阅技术说明书（TDS）以了解其他固化一览表。导电具有疏水性高温条件下稳定粘合层无气泡。

产品详情

汉高乐泰LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT陶瓷胶粘合剂工艺参数

RT 模剪切强度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe	35.0 kg-f
主要特性	粘接力：极强, 传导性：导电, 传导性：导热, 固化速度：非常快, 点胶, 便于施胶性：优秀, 填料：银, 填料：银, 模量：低, 开放时间：长
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-)	20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)	20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)	20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)	20.0 ppm
固化方式	热+紫外线
基材	引线框：银, 引线框：金, 陶瓷
外观形态	膏状
密度, Maximum Final	3.4 g/cc
应用	芯片焊接
应用方法	Dispense Equipment
技术类型	环氧树脂
拉伸模量, DMA @ 25.0 °C	860.0 N/mm²
热膨胀系数	72.0 ppm/°C
组分数量	单组份
触变指数	4.8
颜色	灰色：银色