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乐泰ABLESTIK QMI2569亚克力胶粘合剂

乐泰ABLESTIK QMI2569亚克力胶粘合剂

乐泰ABLESTIK QMI2569亚克力胶粘合剂是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以最大限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,最大可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。 无气泡粘合层 最大化散热能力。

产品详情

汉高乐泰LOCTITE® ABLESTIK QMI2569溶剂型粘合剂工艺参数

粘度 35800.0 mPa.s (cP)
触变指数       8.0
颜色 灰色:银色

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