美国Dow SYLGARD™3-6605导热灌封灌封胶应用参数
典型用途：粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 底板连接; 散热片附着。
品牌：SYLGARD
颜色：灰色
组份：双组份
固化时间：90分钟@ 100°C; 45分钟@ 125°C; 在150°C下<15分钟
介电强度：455 V / mil
伸长率：90%
硬度：78 A.
混合比例：1：1
剪切强度：350
比重：2.14
抗拉强度：850 psi
导热率：0.85 W / mK
粘度：47000
体积电阻率：1 x 10 ^ 14 ohm-cm
工作时间：>室温下24小时
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