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Dow HIPEC™Q1-4939低VOC披覆胶

Dow HIPEC™Q1-4939低VOC披覆胶

美国道康宁Dow HIPEC™Q1-4939 2-1透明低VOC敷形涂布是一种双组分,无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封和保护电子元件免受潮湿,压力,污染和冲击。它具有高纯度,柔韧性和良好的电气性能。0.68公斤套装。
产品详情

美国Dow HIPEC™Q1-4939低VOC披覆胶应用参数

典型用途:保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层(DIP,PGA和腔体组件),混合电路,LED涂层和八合一器件中的光管。

品牌:HIPEC

颜色:透明

组份:双组份

固化方式:加热

固化时间:2小时@ 150°C

延展率:基准:121.1℃; 固化剂:> 101.1°C

混合比例:2:1

比重:碱:1.05 @ 25°C; 固化剂:1.01 @ 25°C

粘度:基数:6.000; 固化剂:3.000

工作时间:> 7d @室温


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