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| | DAIFREE含氟脱模剂 | 硅系脱模剂 | 蜡系脱模剂 |
| 涂膜特征 | 干性涂膜 涂膜薄（0.1~1.0µ m） 低表面张力 有防油性，有防污性 | 油状涂膜 涂膜薄（1~20µ m） 无防油性，无防污性 | 固体涂膜 涂膜厚（30~50µ m） 无防油性，无防污性 |
| 脱模原理 | 界面加层间脱模 | 层间脱模 | 层间脱模 |
| 特点 | 脱模性优良，不沾污模具，次品率低 | 脱模性以及作业性优良，但由于沾附于成形品的成分较多，在二次加工时费工时。 | 涂装性优良。模具易沾污。 |
1、树脂橡胶成型（O型圈等）。
2、涂层（防水剂，如树脂粘合性和抗粘附）。
水系（不可燃性因此安全性高 · 不含溶剂 · 低成本）
水性含氟脱模剂型号 固含量 （mass％） 主溶剂
主要用途 （推荐基材） 特点
GW-4000
10
水
各种橡胶，塑性树脂
含氟聚合物 （同时使用硅） GW-4500
10
水
各种橡胶（硅胶）
含氟聚合物 （无硅） GW-200
4 水
各种橡胶，塑性树脂
氟/硅并用
GW-201
5 水
各种橡胶（硅胶）
氟/硅并用
GW-250
3 水
各种橡胶，塑性/热固性树脂
无硅
GW-251
10
水
各种橡胶，热固性树脂 （氟橡胶，FRP） 无硅 高浓度型
溶剂系（速干性 · 高脱模性）
溶剂型含氟脱模剂型号 固含量 （mass％） 主溶剂 主要用途 （推荐基材） 特点 GF-500
3 异己烷
各种橡胶，塑性/热固性树脂
氟/硅并用 高脱模性 GF-550
3 异己烷
各种橡胶，塑性/热固性树脂
无硅，最适用电子元件
MS-175
1.5 异壬烷
（环氧树脂）
最适用半导体、电子元件 高拒水性 MS-600
1.5 异己烷 IPA 各种橡胶，塑性/热固性树脂
半永久性
喷罐（使用方便·高脱模性）
喷灌型含氟脱模剂型号 固含量 （mass％） 主溶剂 主要用途 （推荐基材） 特点 GA-3000
- 异己烷 IPA 各种橡胶
半永久性
GA-7500
- 异己烷
各种橡胶，塑性/热固性树脂
氟/硅并用 高脱模性 GA-7550
- 异己烷
各种橡胶，塑性/热固性树脂
无硅
固体型含氟脱模剂 固含量 （mass％） 主溶剂 主要用途 （推荐基材） 特点 FB-961
100 - 各种橡胶（氟橡胶·EPDM）
无硅 FB-962
100 - 各种橡胶，塑性/热固性树脂 (氟橡胶，EPDM) 无硅
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