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YG6111是一种新的金属氧化物填充硅化合物设计提供优异的导热性,这种组合的高纯度填料混合后光滑，均匀的白色，高温度介质化合物。它几乎没有油分离或高温损失，具有优异的热传导性能。YG6111是建议使用的半导体器件，和热连接处保持积极改善传热的密封件。这意味着你的电子元件将在低得多的温度下执行他们的工能。从而提高他们的寿命延长他们的寿命。
| 迈图导热硅脂性能 | TSK5303 | TSK550 | YG6111 | YG6240 | YG6260 | TIG1000 |
| 特征 | 中等导热 耐高温 | 通用绝缘 防电弧 | 中等导热率 低油离率 | 中等导热率 低油离率 | 中等导热率 低油离率 | 导热，适用于中高 阶散热应用 |
| 颜色 | 白 | 白 | 白 | 白 | 白 | 白 |
| 比重 | 2.34 | 1.03 | 2.45 | 2.45 | 2.30 | 2.50 |
| 针入度 | 330 | 220 | 310 | 290 | 300 | 340 |
| 渗出（150℃， 24h）百分号 | 2.8 | 1.5 | 0.4 | 0.0 | 0.1 | 0.1 |
| 蒸发（150℃， 24h）百分号 | 0.2 | 0.2 | 0.1 | 0.4 | 0.1 | 0.1 |
| 导热系数 W/m.K | 0.84 | —— | 0.84 | 0.84 | 0.84 | 1.00 |
| 体积电阻率 MΩ.m | —— | 2.0×106 | 2.0×106 | 2.0×107 | 2.0×107 | 2.0×106 |
| 介电常数 60Hz | 5.0 | 2.8 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 |
| 介电损耗系 数 60Hz | 0.005 | 0.0002 | 0.006 | 0.006 | 0.005 | 0.006 |
| 挥发性硅氧烷含 量（D3-D10） wt百分号 | 0.0015 | —— | 0.1 | 0.003 | 0.003 | 0.003 |
| 低挥发性 | ● | | ● | ● | ● | ● |
| 导热 | ● | | ● | ● | ● | ● |
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