全国统一电话
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用于IGBT 或 碳化硅芯片高功率模块的液体环氧树脂封装
优势
高热稳定性（玻璃化转变温度>200°C）
对基板（金属、陶瓷等）具有良好的附着力
室温可储存，保质期长（双组分类型）
| | | Silicone Gel | Bench-mark Epoxy | JYD6600 |
| Chip | | Si | Si | Si/SiC |
| Substrate | | Metal/Al203 | Metal/Al203 | AIN/SiN |
| Warpage | um | <50 | >200 | <100 |
| Power Cycle Test Tj max=150C ΔTj = 100C | cycle | 30,000 | 50,000 | >100.000 Pass |
| Thermal Cycle Test | cycle | 500 Pass | 100 Fail | 500 Pass |
| | | 硅胶 | 环氧树脂 | JYD6600 |
| 芯片 | | 硅 | 硅 | Si/SiC |
| 基板 | | Metal/Al203 | Metal/Al203 | AIN/SiN |
| 翘曲 | um | <50 | >200 | <100 |
| 电循环测试 ΔTj = 100C | | 30,000 | 50,000 | >100.000 通过 |
| 热循环测试 | 周期 | 500 Pass | 100 Fail | 500 通过 |
改进封装技术，包括耐热性和绝缘性能，以确保大功率模块的稳定性能和高可靠性，对于全球各地试图减少环境影响的公司来说至关重要。
功率模块的封装结构和组件因应用而异，因此需要根据封装的性能进行适当的树脂封装。封装胶的基本目的是保护芯片和线组装组件免受恶劣环境的影响，例如潮湿，化学品，气体。封装胶还在半导体之间提供额外的绝缘保护，防止电压水平升高。
密封有三种类型：模具树脂密封使用固体环氧树脂进行运输成型，硅胶密封用于一般外壳型模块的密封，直接灌封环氧树脂密封使用液体环氧树脂密封。
| | Case type module | Transfer molding | |
| ` | Silicone gel | Liquid resin | Molding encapsulation |
| Structure | | | |
| Reliability | Reliable | Highly reliable | Highly reliable |
| Larger package size | Possible | Possible | Not sufficiently possible |
| CTE | High | Low | Low |
| Elastic modulus | Low | High | High |
|
| 外壳类型 | 传递模具 | |
| ` | 有机硅凝胶 | 液态树脂 | 成型封装 |
| 结构 | | | |
| 可靠性 | 具有可靠性 | 高可靠性 | 高可靠性 |
| 更大的封装尺寸 | 可以 | 可以 | 不可以 |
| CTE | 高 | 低 | 低 |
| 弹性模量 | 低 | 高 | 高 |
使用液体环氧树脂进行封装会解决其他材料所具有的密封技术问题。灌封树脂封装不需要模具，与有机硅凝胶相比，其耐湿性很高。据认为，灌封树脂封装可以减少半导体器件底部焊料因热循环而变质。
功率模块的可靠性变得比以前越来越重要，特别是在下一代功率器件中。电动汽车应用和高温操作需要更好的使用寿命和耐环境性。封装材料应针对高温稳定性和高功率密度应用进行了改进。
液态环氧化合物具有较好的耐水性和抗振性，较高的可靠性和耐环境性，它有很大的潜力成为常规的封装材料。并在不久的将来取代有机硅凝胶。此外，采用液体环氧树脂可降低热膨胀系数之间不匹配的风险。
| | Unit | Siliconegel | Liquidepoxy compound |
| Viscosity | Pa.S | <1 | >50 |
| DielectricStrength | KV/mm | 10~20 | >30 |
| ThermalConductivity | W/m-K | <0.2 | >0.8 |
| Water Absorption | ％ | High | <0.1 |
| | 单位 | 有机硅凝胶 | 液体环氧化合物 |
| 粘性 | Pa.S | <1 | >50 |
| 介电强度 | KV/mm | 10~20 | >30 |
| 导热 | W/m-K | <0.2 | >0.8 |
| 吸水率 | ％ | High | <0.1 |
如何使用
双组分环氧树脂由聚合物树脂和硬化剂组成，当它们混合在一起时会引起化学反应，使聚合物链中的化学键交联，形成坚韧，刚性强的化合物。需要预热过程来降低其粘度并软化硬度。液体环氧固化可以在初始过夜室温固化后在高温下完成。将环氧树脂加热到60-70°C左右将使脱气更快，更容易。
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