日本HUGLE电子HS-1810晶圆扩展器Wafer expander性能特征

胶片储备加热机制(带定时器)；阶段加热(最高100℃)；载物台行程调节机构(最大90毫米，1毫米范围)；变级机构中的上升速度；薄膜自动切割机构；晶圆尺寸(最大8英寸)；各种增强环框架；高精度的冲程可以通过电机驱动的平台上升来设定。

日本HUGLE电子HS-1810晶圆扩展器Wafer expander应用参数

力量：交流100伏5安、50/60赫兹；重量：35公斤；大小：685毫米×400毫米×350毫米。