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松下NM-SB50A倒装芯片分拣机

NM-SB50A倒装芯片分拣机

日本PANASONIC松下NM-SB50A倒装芯片分拣机Flip-chip sorter将不同尺寸的晶片切断成所定大小,为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱,晶片在背面粘接具有粘接性的保持带,由晶片切断装置等从表面侧切断晶片,此时,粘接在背面的保持带虽然被切入若干,但没有被切断,成为保持各半导体芯片的状态,从保持带上取下芯片放置到后续装配的芯片载体中,这个过程称为芯片的分拣,分拣将安装电性能将芯片分为合格品与不合格品或分为不同的等级。

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产品详情

日本PANASONIC松下NM-SB50A倒装芯片分拣机Flip-chip sorter规格参数

1、基板尺寸:50mm × 50mm ~ 330mm × 250mm;

2、模具尺寸:1mm × 1mm ~ 20mm × 20mm;

3、设备尺寸全自动:D1,665mm × W1,815mm × H1,800mm;

4、设备尺寸半自动:D1,055mm × W1,480mm × H1,800mm;

5、零件供应形式晶片供给:φ6"、φ8"、φ12" 托盘供给:2×2"、4×4";

6、重量全自动:3,000kg;

7、重量半自动:2,000kg。


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