日本LINTEC林泰克RAD-2500M/8晶圆贴片机Wafer Mounter性能特征

1.预切割胶带半自动安装系统

该设备允许使用预切割胶带轻松操作。通过简单地设置晶片和框架，自动处理切割带安装。

2.确保手动过程的安全性

由于该设备没有刀具，操作极其安全。取消胶带切割过程大大提高了效率。

3.TTC*系统，用于精确的磁带应用

该设备的TTC系统支持带张力控制的带应用，防止空气空隙，并为后端过程提供理想的张力。*TTC(磁带张力控制)系统:TTC是一个尖端系统，其中微型计算机控制磁带张力。它使磁带能够根据磁带类型和后端处理条件进行层压。在全自动类型上，可以通过设备的触摸屏进行设置和注册。

4.减少占用空间并提高性能

该设备实现了高性能，同时减少了占地面积。它允许有效利用工作空间，提高工作效率。*也可用于封装基板的特殊安装(特殊规格)。