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意法音频IC

音频IC

ST意法音频IC从更大、更强大的MW到最小的QFN、TQFP和CSP封装,各种封装可满足所有空间限制。高度可靠的汽车级产品。我们的IP系列,还包括创新的MEMs话筒,使您能够从最终应用程序中获得尽可能最佳的声音。大型封装和硅技术组合可以节省空间和功耗,从而降低成本。

产品详情


意法MEMS音频传感器

音频MEMS传感器是一种电声换能器,可将传感器(MEMS)和应用特定的集成电路(ASIC)容纳到单个封装中。音频采集现在是环境感知的一个重要元素。情景感知和语音处理能力有助于实现更独特的个性化用户体验。意法半导体MEMS传感器设计用于在语音识别和声学噪声消除领域为新的市场机遇提供支持。以下市场和应用积极使用了这些技术:可穿戴/可听戴;膝上型电脑和笔记本电脑;智能音箱;智能IoT;游戏和AR/VR输入设备;预测性维护;免提电话和紧急呼叫。


意法Sound Terminal数字音频子系统

Sound Terminal™数字音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。主要优势:模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求;动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器;采用节省空间的封装,例如QFN和BGA;全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置。


意法音频处理器

ST的模拟和数字音频处理器适用于广泛的应用,并在音频质量和功能方面提供一流的性能。包括数字音频处理器和驱动器;模拟音频处理器IC;音频编解码器和硬件解码器。


意法音频放大器

意法半导体提供了:强大的产品阵容,其输出功率介于每通道几mW和250 W之间,适于任何模拟或数字音频信号源;AB类、D类和G类放大器 多种配置,满足您的应用需求;多种封装,包括适于空间受限应用的微型封装;高效放大器,降低了功率耗散和对较大散热器的需求 汽车级解决方案。包括AB类音频功放;D类音频功放;数字音频功放。

耳机和低功率放大器:意法半导体的耳机和低功率放大器产品组合提供了所需的设计和功能灵活性,可完美适配您的应用:AB类、G类和无滤波D类架构,实现了最佳音频性能和功效;集成式特性,精简了物料单,例如无电容和无滤波放大;提供多种封装选项,包括适于板空间非常宝贵的应用的超小型封装。


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