美微科整流模块

整流模块特征：•无铅饰面/符合RoHS（注1）（“P”后缀指定顺从的请参见订购信息）•通过氧化铝DBC陶瓷隔离传热金属基板•阻断电压：800至1800V•玻璃钝化芯片。

美微科晶闸管模块

晶闸管模块特征：•无铅饰面/符合RoHS（注1）（“P”后缀）指定符合RoHS。请参见订购信息）•阻断电压：800至1800V•三相电桥和晶闸管•隔离模块包。

美微科快恢复模块

快恢复模块特征：•无铅饰面/符合RoHS（注1）（“P”后缀）•指定符合RoHS。请参见订购信息）•软反向恢复特性•超快的反向恢复时间•低反向恢复损失•低正向电压•高浪涌电流能力•低电感封装。

美微科焊接二极管

焊接二极管特征：•高正向电流能力•超低热阻•非常低的正向压降•所有扩散结构•陶瓷外壳密封包。