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美国大D铝聚合物电容器

铝聚合物电容器

美国CORNELL DUBILIER大D铝聚合物电容器具有比其他电容器技术低得多的ESR,是需要高纹波电流能力的板级电源转换的理想选择。我们以模制芯片、垂直芯片(V-Chip) 和径向形式提供这种技术。对于需要更高CV范围的铝电解液以及铝聚合物的低ESR特性的应用,请探索我们的混合聚合物-铝电解液。

产品详情


径向铝聚合物电容器产品型号及应用参数

类型 描述 构成因素 温度 (°C) 电压 (Vdc) 负载寿命 (°C) 负载寿命 (h) 电容 (F)
ALG

+125°C 最AOA体育容和电压,低 ESR

-55°C - 125°C 16V - 63V 125°C 2,000 47 µF - 1,500 µF
平均

+125°C 最AOA体育容和电压

-55°C - 125°C 16V - 160V 125°C 2,000 4.7 µF - 1,500 µF
UER

+105°C 5000 小时低 ESR

-55°C - 105°C 2.5V - 16V 105°C 5,000 100 µF - 1,200 µF
超低能耗

+105°C 标准低 ESR

-55°C - 105°C 16V - 35V 105°C 2,000 22 µF - 330 µF
ULR

直流链路/板安装/圆柱形

-55°C - 105°C 2.5V - 35V 105°C 2,000 22 µF - 2,700 µF

垂直芯片铝聚合物电容器产品型号及应用参数

类型 描述 构成因素 温度 (°C) 电压 (Vdc) 电容 (F)
HZA

混合聚合物,低 ESR

-55°C - 105°C 25V - 80V 10 µF - 330 µF
HZA_V

混合聚合物,高振动

-55°C - 105°C 25V - 80V 22 µF - 330 µF
HZC

混合聚合物,高温

-55°C - 125°C 25V - 63V 10 µF - 330 µF
HZC_V

混合聚合物,高温,高振动

-55°C - 125°C 25V - 63V 33 µF - 330 µF
紫外光

高温 – 极低 ESR – 高纹波电流 – 温度稳定 – 高频

-55°C - 105°C 2.5V - 25V 22 µF - 820 µF
紫外线辐射

高温 – 极低 ESR – 高纹波电流 – 随温度稳定 – 高频

-55°C - 105°C 2.5V - 16V 39 µF - 2,200 µF
GXX

+105°C 低 ESR、高纹波电流

-55°C - 105°C 4V - 25V 10 µF - 560 µF


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