聚氨酯灌封胶性能特点

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

聚氨酯灌封胶应用用途

聚氨酯电子密封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。

聚氨酯灌封胶操作工艺

1、 预热：将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气；2、 混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀；3、 脱泡：将混合料真空脱泡（注：停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）；4、 浇注：将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。

聚氨酯灌封主要分类

单组分多异氰酸酯胶粘剂。(1)配制:将多异氰酸酯单体与溶剂按一定比例混合均匀，即可配制成多异氰酸酯胶粘剂。(2)固化原理:—NCO与被粘物表面—OH作用，可在常温或高温下固化。(3)多异氰酸树脂胶粘剂的特点:1)多异氰酸酯分子量低,渗透力强,粘结力很强;2)固化后,耐热、耐溶剂性能好。3)含游离异氰酸酯基团高,对潮气敏感、有毒性。4）多异氰酸酯分子量低，固化后，胶层硬度高，有脆性,常需改性。

双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂。将多异氰酸酯单体与多羟基树脂反应,生成的预聚体作甲组分，将多羟基树脂（如:聚麾,聚醚)、催化剂与溶剂作乙组分配制而成的胶粘剂。双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂的特点：1)两个组分混合后,通过反应固化,属于反应型胶粘剂,2)性能及粘度可调。3)可室温固化,也可高温固化。4）粘结强度大，粘接范围广。