Denka ALSINK产品特点

Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3）的热膨胀系数，和等同于氮化铝（AlN）的导热系数的最佳材料。根据陶瓷的种类和含量，也可以选择性地对材料进行物理性的调整。对高强度，高刚性，重量轻的构造材料也有效。

Denka ALSINK产品用途

追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片），诸如IGBT以及二极管等；半导体封装的散热盖（散热器），诸如CPU等；用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等；制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等。